O mercado global de memória flash todos os anos sofre excessos e contínua redução de preços de chips. Diante disso, uma nova fábrica construída pela Hynix demonstra porque as companhias acabam tendo que criar tantas novas fábricas.

A Hynix, nesta quinta-feira (28/08), anunciou a finalização de uma nova fábrica de chips na Cheongju, sul da Coréia, chamada FAB M11, que irá fornecer chips em 40 mil wafers de silício por mês a partir de setembro.

A recente fábrica da Hynix é uma ótima novidade para usuários. Muitos procuram por novos cartões para armazenar fotos em câmeras digitais, pen drives USB para armazenar dados portáteis ou desejam um iPod com mais espaço para armazenamento de música com ótimos preços na volta às aulas ou no final deste ano.

A DRAMEXchange Technology, uma empresa de pesquisa de Taiwan, previu que preços reduzidos para memórias flash NAND agora irão induzir o mercado de produtos a reduzir os preços de dispositivos de armazenamento e criação de estoques, então os preços do flash NAND podem começar a se recuperar no quarto trimestre.

O valor de chips de memória flash NAND caiu 80% desde o terceiro trimestre do ano passado, disse a DRAMeXchange, tornando os preços mais atrativos.

Mas fabricantes da memória flash continuam aumentando a produção com novas fábricas e aprimoramento da tecnologia existente na linha de produtos, situação que poderia manter os níveis de preços inferiores por um período maior do que se imagina.

Centenas ou milhares de chips podem ser fabricandos em um único wafer de silício, dependendo do tamanho do chip.

Duas outras fábricas similares ao complexto Cheongju também fazem produção em massa. A fábrica M8 produz stands de 140 mil wafers por mês, como relatório do final de junho, enquando a M9 fabrica 100 mil wafers, disse Seong-Ae Park, representante da Hynix.

O grande rival da Hynix em flash é a Samsumg Eletronics, com mais de 6,91 trilhões de dólares gastos no ano passado com uma nova capacidade de chip de memória.

Todas as companhias de chips estão desenvolvendo tecnologias em sua linha de produtos, desde modo aumentando a produção - mesmo com alguns planos de reduzir as despesas de capital, disse Lee, porque elas precisam se manter. Novas tecnologias permitem que as companhias produzam mais chips em cada wafer, reduzindo o custo por chip.